芯片規則修改后，台積電劉德音稱建設非美技術的芯片生產線，不是台積電目前考慮的方向，空出來的產能將會由其它廠商的訂單替代。

ASML稱給國內廠商圖紙，也不可能打造出來先進的光刻機。

張忠謀甚至稱國內不可能打造出來先進工藝的芯片，中芯國際與台積電至少有五年以上的差距。

但華為Mate60Pro突然開售，并且搭載了自研的麒麟9000s芯片，該芯片還采用了超線程技術，單核和多核性能都超過了高通驍龍8+芯片。

彭博社等多方證實，麒麟9000s芯片是在國內生產制造的，接近或達到了7nm水準。

關鍵是，麒麟9000s芯片是用國產設備制造出來的。

因為ASML等向國內出貨的光刻機都遠程監控功能，生產制造的芯片，ASML等都可以查出來，但卻對麒麟9000s芯片沒有更多信息。

華為Mate60Pro等開售后，台積電ASML高通等加速出貨。

台積電加速向國內出貨7nm AI芯片等產品，今年早些時候，魏哲家還帶隊拜訪國內重要客戶，明顯是想爭取更多訂單。

ASML宣布繼續向國內出貨2000i等型號的光刻機，這些設備可以將芯片制程縮小至5nm。

消息稱，美計劃繼續向國內出貨芯片，一項價值10億美元的芯片出貨許可，已經獲得批準，高通等將會向國內出貨更多種類的芯片。

可以說，台積電ASML高通等加速出貨的背后，是華為芯片已來。

首先，華為在麒麟9000s芯片上突破了很多技術，像多線程技術、功耗技術、天線技術等，不僅讓華為Mate60Pro支持衛星通話，實現了超500Mbps的下載速度，功耗表現優秀。

鴻鵠900芯片出現，意味著華為芯片突破不是一點點。

因為鴻鵠900芯片相比同行旗艦芯片，其CPU性能提升81%，GPU提升119%，NPU提升212%，還采用了 4T+1T雙NPU以及高階AI計算等。

也就是說，華為自主研發設計的芯片越來越先進，取得了突破也是越來越多。

畢竟，華為無法使用ARM最新的架構技術，華為自研了達芬奇、泰山架構等。

其次，麒麟9000S芯片已經證實是在國內生產制造的，這意味著華為聯合國內產業鏈取得了突破。

消息稱，國內產業鏈已經有能力打造DUVi光刻機，其可以將芯片制程縮小至7nm，長春光電所還有了原始的EUV。ASML不加速出貨，將會失去更多國內市場。

中芯國際已經宣布晶圓擴產工作基本完成，預計年底實現月產各類芯片1億到1.4億顆，在已經量產的芯片中，敢于同國際大廠相比較。

華為已經將麒麟9000s芯片用在多款旗艦手機上，華為Mate60Pro預計銷量將超過2000萬，這意味國內有足夠的芯片產能。

最后，華為已經實現了70%的芯片自給率，徐直軍還呼吁更多地采用國產芯片，加速國內產業鏈全面突破。

這意味著華為聯合國內廠商實現了很多芯片突破，應該還有更先進的芯片技術，這導致台積電高通等不得不加速出貨。

因為中芯國際75%的訂單都來自國內廠商，今年前七個月，國內就減少進口芯片將近600億顆。

如今，國內芯片產能越來越高，芯片制造技術越來越先進，自然會進一步減少進口芯片數量。

所以才說台積電ASML高通等加速出貨的背后，是華為芯片已來。認同的點贊，歡迎留言探討分享。